製品カタログ(カテゴリ別)

沿革

創業から戦後復興へ

軍需から民需へ ―通信機・ラジオ全盛期―

1943

4月

富山県大沢野町(現・富山市)に資本金15万円をもって北陸電気科学工業株式会社を設立

1944

4月

社名を北陸電気工業株式会社に変更

基礎確立期

HDKコア製品の確立 ―テレビ時代の幕開け―

1961

12月

北陸精機株式会社(現・連結子会社)を設立

1962

8月

株式を東京証券取引所市場第二部に上場

発展・転換期

製品展開と事業への拡大  ―IC化時代の到来―

1969

7月

北日本電子株式会社を設立

1979

11月

シンガポールに北陸シンガポール株式会社(現・連結子会社)を設立

1980

7月

北陸興産株式会社を設立

飛躍期

国内拡充そして海外展開  ―デジタル化・軽薄短小化―

1982

1月

株式会社大泉製作所と資本提携を行い、非直線素子(センサなど)を当社にて販売

4月

北陸アイシー株式会社(現・連結子会社)及び黒瀬電子株式会社(現・連結子会社 朝日電子株式会社)を設立

1984

4月

一般募集による新株式発行(発行株式数4,000千株、払込金の総額4,992百万円)

1986

9月

株式を東京証券取引所市場第一部に指定替え上場

10月

中華民国に台湾北陸電子株式会社を設立

1987

9月

ダイワ電機精工株式会社(現・連結子会社)と資本提携

1990

2月

カナダのレキシカンサーキット株式会社と資本提携

4月

マレーシアに北陸マレーシア株式会社を設立

再構築期

バブル崩壊から構造改革へ  ―IT革命・インターネット時代へ―

1994

7月

  • マレーシアに北電マレーシア株式会社(現・連結子会社)を設立
  • 株式会社光陽精密と資本提携を行い、水晶関連製品を当社にて販売

1995

2月

中華人民共和国に蘇州大和精密模具有限公司を設立

1996

9月

米国にHDKアメリカ株式会社(現・連結子会社)を設立

1997

2月

香港にHDKチャイナ株式会社(現・連結子会社)を設立

3月

シンガポールに北陸アジアホールディング株式会社を設立

1998

9月

経営改善3ヶ年計画による構造改革開始

第二の創業

センサ&モジュールのHOKURIKUへ ―マルチメディア・ユビキタスネットワーク時代へ―

2001

3月

  • 北日本電子株式会社がその製造・販売部門を株式会社北陸フロリストに譲渡
  • 第三者割当による新株式発行(発行株式数5,553千株、発行価額の総額1,082百万円)

2002

10月

中華人民共和国に北陸(上海)国際貿易有限公司(現・連結子会社)を設立

12月

  • 「HDK再生プログラム」による財務リストラの総仕上げと早期復配のための諸施策を公表
  • 当社保有の株式会社光陽精密の株式を譲渡

2003

1月

当社保有の株式会社大泉製作所の株式を譲渡

2月

  • 北陸興産株式会社と北日本電子株式会社は合併し、北陸興産株式会社(現・連結子会社)が存続会社
    となる
  • カナダのレキシカンサーキット株式会社がカナダ・オンタリオ州破産裁判所に破産の申立

8月

形式的資本減少(第69回定時株主総会決議)の効力が発生し資本金が9,669百万円減少し3,000百万円
となる

10月

第1回無担保社債発行(発行総額20億円、償還方法 2008年10月17日満期一括償還)

2004

9月

  • 当社保有の北陸マレーシア株式会社の株式を譲渡
  • 中華人民共和国に天津北陸電気有限公司(現・連結子会社)を設立

12月

中期経営計画「V-PLAN 07」による価値創造型企業への変身を図るための諸施策を公表

2005

10月

第2回無担保社債発行(発行総額10億円、償還方法 2009年10月30日満期一括償還)

2006

3月

  • 一般募集による新株式発行(発行株式数8,000千株、発行価額の総額2,373百万円)
  • 第三者割当による新株式発行(発行株式数800千株、発行価額の総額237百万円)

2007

10月

タイにHDKタイランド株式会社(現・連結子会社、モジュール製品の製造子会社)を設立

2008

2月

中期経営計画「G-PLAN 10」による成長への再チャレンジを目指すための諸施策を公表

3月

北陸アジアホールディング株式会社は解散し清算結了

10月

第1回無担保社債満期一括償還(償還額20億円)

2009

9月

電子モジュール製品分野における株式会社住友金属マイクロデバイスとの資本・業務提携公表

10月

第2回無担保社債満期一括償還(償還額10億円)

2010

8月

  • 株式会社住友金属マイクロデバイス(2010年8月2日にHDKマイクロデバイス株式会社(現・連結子会社)に商号変更。)株式を取得し同社を子会社化するとともに当社電子モジュール事業を吸収分割し同社に承継(逆取得)し、これにより、中華人民共和国の上海北陸微電子有限公司(現・連結子会社)及びフィリピンのHDKフィリピン株式会社が子会社となる
  • 台湾北陸電子株式会社は2008年3月解散し清算結了

2011

10月

中華人民共和国に北陸電気(広東)有限公司(現・連結子会社)を設立

11月

タイに北陸インターナショナルタイランド株式会社(現・連結子会社)を設立

2017

6月

HDKマイクロデバイス株式会社保有のHDKフィリピン株式会社の株式を譲渡

2018

10月

野村エンジニアリング株式会社(現・連結子会社)の株式を取得し、子会社化

2022

4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

2023

10月

  • HDKマイクロデバイス株式会社を吸収合併
  • プライム市場からスタンダード市場に移行

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