我司开发了纵、横各2.2ｍｍ、厚度0.9ｍｍ的世界最小型的不受环境温度影响的可在表面实装的非接触温度传感器。
由于小型且可在表面实装、最适合在智能手机和贴身佩戴的电子终端产品上使用。
原来的热电堆方式由于要检出素子内的冷接点和温接点的温度差，需考虑包装的热传导性的复杂构造很难在表面实装，且受客户实装环境的（环境温度）限制，一直是个难题。
此次开发的SFB传感器（Smart Functional Bolometer sensor）（商标申请专利中），传感器部是我司的微小电子机械系统（MEMS）技术，为超低热容量构造。同时使用自行新开发的硅晶片真空封印技术和机能性薄膜技术，在同一贴片内形成测量和参考２个传感器部、再将两者的差异导出。
通过这些新技术、实现了耐环境温度变化及以往不可能实现的采用树脂包装的表面实装型非接触温度传感器。
