当社は、縦、横各2.2mm、厚さ0.9mmの世界最小クラスの環境温度に影響されない表面実装可能な非接触温度センサを開発しました。
小型で表面実装可能なため、スマートフォンやウェアラブル端末等への搭載に最適です。
従来型のサーモパイル方式は、素子内の冷接点と温接点の温度差検出である為、パッケージの熱伝導性を考慮した複雑な構造、特に表面実装が困難な事や顧客の実装環境(環境温度)に制約受けるという課題を持っていました。
今回開発したSFBセンサ(Smart Functional Bolometer sensor)(商標出願中)は、センサ部が当社の微小電子機械システム(MEMS)技術による超低熱容量構造となっており、また、新たに独自開発したシリコンウェハレベルでの真空封止技術及び機能性薄膜技術を使用しています。更に同チップ内にセンシングとリファレンスの2つのセンサ部を形成し、その差分を出力する方式となっています。
これらの新たな技術により、環境温度の変化に強く、更に従来より不可能であった樹脂パッケージを用いた表面実装タイプの非接触温度センサを実現しました。