| 製品名 | 特徴 |
|---|---|
| 電子回路機能モジュール | 基板設計から部品調達までを卓越した技術と品質でご提供する機能モジュール |
設備紹介
■ 幅広い製品群に対応した設備の数々
一般的なチップ部品の実装だけではなく、特殊製品の製造にも対応できるよう様々な設備を保有しております。
1実装設備
海外工場（上海、タイ）２拠点を保有しています。 国内（富山）で試作→海外で量産体制を整えることが可能です。 車載製品をはじめ、モバイル機器、民生機器、
産業機器製品において、 グローバルな実装ビジネスを手掛けています。
2BGAリワーク装置
手作業によるリワークが不可能であるBGAパッケージ専用のリワーク装置です。
3防湿剤塗布装置
基板へ防湿剤を自動で塗布する装置です。
塗布要求エリア⇔塗布禁止エリアの狭隣接要求にも対応できるよう 弊社設計・作製オリジナル治具で量産可能です。
蛍光剤入り防湿剤を使用することにより自動外観検査装置（AOI）での 自動検査も対応可能です。
4アンダーフィル塗布装置
BGAやフリップチップの強度補完や腐食防止のためのアンダーフィルを
自動で塗布する装置です。
5はんだフロー装置
リードタイプ部品の実装に用いるはんだフロー装置です。
はんだ液面を動かす「噴流式はんだ槽」を保有しております。
6フィクスチャレスICT（X-Y ICT）
検査ピン治具が不要で、プログラムを作成するだけでインサーキットテストが
可能です。また通常のICTでは不可能なICの疑似接触チェックも出来ます。
7電気的特性検査～自動トレイ収納機
工程内トレイから製品の取り出し ～ 電気的特性検査 ～ 出荷用トレイへ製品収納までを一貫して自動で行う装置です。
内製で、マテリアルハンドリングシステムを設計・作製し、検査工程の自動化を図っています。
