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一般的なチップ部品の実装だけではなく、特殊製品の製造にも対応できるよう様々な設備を保有しております。
海外工場(中国・上海、タイ)に2拠点を展開。 国内(富山)では試作に加え、量産対応も可能です。 車載、モバイル、民生、産業機器など、幅広い分野に向けたグローバルな実装ビジネスを展開しています。
手作業によるリワークが困難なBGAパッケージ専用のリワーク装置です。
基板へ防湿剤を自動で塗布する装置です。 塗布要求エリア⇔塗布禁止エリアの狭隣接要求にも対応できるよう 弊社設計・作製オリジナル治具で量産可能です。 蛍光剤入り防湿剤を使用することにより自動外観検査装置(AOI)での 自動検査も対応可能です。
リード部品の実装に用いる自動はんだ付け装置です。 噴流式のはんだ槽を採用しており、窒素(N₂)雰囲気にも対応しています。
工程内トレイからの取り出し、電気的特性検査、出荷用トレイへの収納までを一貫して自動化した装置です。 マテリアルハンドリング(マテハン)を含む全体システムを自社で設計・作製し、検査工程の自動化を実現しています。
※2倍速
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