トピックス 2003.5


● 超小型で高感度の微小フォースセンサを開発
カタログ 　新製品情報
シリコンマイクロマシニング技術をコアテクノロジーとして、超小型で高感度の微小フォースセンサを開発した。
１）開発経緯
　従来のフォースセンサは、高荷重測定用の大型で高価なものや、感圧シートのようなオン、オフのスイッチとして使用されるものが一般的であり、微小荷重を高精度で検出する用途に対応できるセンサの市場要求が高まっていた。

　このようなマーケットニーズに対応して、当社は7.0mm×5.2mm×2.9mmtと超小型・低背型で、しかも高感度・高精度の微小フォースセンサの開発に成功した。

　当社が開発した微小フォースセンサは、当社で長年培われたシリコンマイクロマシニング技術をコアテクノロジーとしており、従来の圧電型や感圧シートを利用した方式では実現できなかった１Ｎ以下の微小荷重を高精度で検出可能なうえ、出力が20mV/Ｎと高感度を実現した。外形は、寸法が7.0mm×5.2mm×2.9mmtと超小型・低背型で、しかも感知部は球状となっており、広範囲の用途に使用可能な形状になっている。

　また、昨今の携帯電話・携帯情報端末（ＰＤＡ）などの携帯機器は、ＦＯＭＡに代表される無線データ通信により、ますます小型・多機能化の進展が速まっており、それに伴い入力デバイスも従来のキーボードやポインティングデバイスから、より小型・薄型で、より正確に入力できるデバイスへのマーケットニーズが高まってきている。当社のフォースセンサは、このようなニーズに対しても十分対応が可能で、今後各方面への用途拡大が期待される。
２）特徴
  1. 小型、低背型
    • 外形寸法：7.0×5.2×2.9mm

  2. 微小荷重を高感度・高精度で検出可能
    • 検出荷重　：0〜5N
    • 感度　　　　：20mV/N
    • 直線性　　 ：±3％FS Max.

  3. ＳＭＤ形状にてリフロー実装対応
    • 高密度実装が可能


フォースセンサ外観
３）仕様


  1. 定格荷重　：　0〜5N
  2. 耐荷重　　 ：　45N　
  3. 直線性　　 ：　±3％FS Max.
  4. 感度　　　　：　20mV/N
  5. 消費電流　：　1mA以下/3.3V
  6. 外形寸法　：　7.0×5.2×2.9mm
  7. 寿命　　　　：　100万回以上
４）用途
  1. 携帯情報端末機器（ＰＤＡ）等のタッチパネル
  2. テンションゲージ
  3. リニア出力応用のスイッチ
  4. その他各種微小荷重計測用
５）サンプル価格
  • 1,000円 / 個


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