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News & Topics>過去のNews & Topics

2012/02/08
平成24年(2012年)3月期 第3四半期決算短信を掲載しました
2012/02/08
業績予想の修正に関するお知らせ
2011/11/29
所在不明株主の株式売却に関するお知らせ
2011/11/09
平成24年(2012年)3月期 第2四半期決算短信を掲載しました
2011/11/09
平成24年3月期 第2四半期(累計)業績予想との差異及び通期業績予想の修正に関するお知らせ
2011/10/17
タイ連結子会社の洪水被害に関するお知らせ
2011/10/11
CEATEC JAPAN 2011に出展/多数のご来場ありがとうございました
2011/09/27
CEATEC JAPAN 2011に出展いたします
2011/08/10
平成24年(2012年)3月期 第1四半期決算短信を掲載しました
2011/07/28
デジタル出力タイプピエゾ抵抗型3軸加速度センサ”HAAM-385”を製品化
2011/07/20
当社とチップワンストップが提携~Web販売で販路を拡大~
2011/07/01
当社の高電力型チップ抵抗器(WCRシリーズ)がJAXAの認定を取得しました
2011/06/29
当社株主総会における「当社株式の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)」の継続の承認に関するお知らせ
2011/06/29
「平成23年3月期 決算短信[日本基準](連結)」の一部訂正について
2011/05/12
当社株式の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)の継続のお知らせ
2011/05/12
中国広東省東莞市での来料加工廠の独資転換に関するお知らせ
2011/05/12
業績予想との差異に関するお知らせ
2011/05/12
平成23年(2011年)3月期 決算短信〔日本基準〕を掲載しました
2011/03/14
東北地方太平洋沖地震による当社への影響について
2011/02/08
平成23年(2011年)3月期 第3四半期決算短信を掲載しました
2010/11/29
特別損失の計上並びに業績予想の修正に関するお知らせ
2010/11/09
平成23年(2011年)3月期 第2四半期決算短信を掲載しました
2010/10/13
CEATEC JAPAN 2010に出展/多数のご来場ありがとうございました
2010/09/29
CEATEC JAPAN 2010に出展いたします
2010/08/10
平成23年(2011年)3月期 第1四半期決算短信を掲載しました
2010/08/10
業績予想の修正に関するお知らせ
2010/08/02
第三者割当による自己株式処分の払込完了に関するお知らせ
2010/07/28
株式会社住友金属マイクロデバイスの株式の取得(子会社化)に関するお知らせ
2010/07/13
第三者割当による自己株式の処分に関するお知らせ
2010/06/29
平成22年3月期 決算短信の一部訂正について
2010/06/29
CSR報告書(2010年)を掲載しました
2010/05/12
業績予想との差異に関するお知らせ
2010/05/12
平成22年(2010年)3月期 決算短信を掲載しました
2010/05/12
吸収分割契約締結に関するお知らせ
2010/05/12
「内部統制システム構築の基本方針」の一部改正に関するお知らせ
2010/02/09
平成22年(2010年)3月期 第3四半期決算短信を掲載しました
2009/11/10
業績予想との差異に関するお知らせ
2009/11/10
平成22年(2010年)3月期 第2四半期決算短信を掲載しました
2009/11/04
デジタル出力タイプピエゾ抵抗型3軸加速度センサ”HAAM-375”を製品化  
2009/10/13
CEATEC JAPAN 2009に出展/多数のご来場ありがとうございました
2009/09/29
資本・業務提携に関するお知らせ
2009/09/11
CEATEC JAPAN 2009に出展いたします
2009/09/02
当社のチップ抵抗器がJAXA(独立行政法人 宇宙航空研究開発機構)の認定を取得しました
2009/08/07
平成22年(2010年)3月期 第1四半期決算短信を掲載しました
2009/06/26
平成21年(2009年)3月期 決算短信の一部訂正について
2009/05/12
平成21年(2009年)3月期 決算短信を掲載しました
2009/05/12
業績予想の修正に関するお知らせ
2009/04/21
センサエキスポジャパン2009に出展/多数のご来場ありがとうございました
2009/03/26
センサエキスポジャパン2009に出展いたします
2009/02/26
「男性の育児参加促進事業」への取組みについて
2009/02/06
平成21年(2009年)3月期 第3四半期決算短信を掲載しました
2009/02/06
繰延税金資産の取崩しに関するお知らせ
2009/02/06
業績予想の修正に関するお知らせ
2008/12/16
自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
2008/11/20
自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
2008/11/07
平成21年(2009年)3月期 第2四半期決算短信を掲載しました
2008/11/07
業績予想の修正に関するお知らせ
2008/10/09
CEATEC JAPAN 2008に出展/多数のご来場ありがとうございました
2008/09/19
CEATEC JAPAN 2008に出展いたします
2008/09/19
自己株式立会外買付取引(ToSTNeT-3)による自己株式の取得結果に関するお知らせ
2008/09/18
自己株式立会外買付取引(ToSTNeT-3)による自己株式の買付けに関するお知らせ
2008/09/09
自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
2008/08/07
平成21年(2009年)3月期 第1四半期決算短信を掲載しました
2008/07/02
自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
2008/06/27
当社株主総会における買収防衛策の導入の承認に関するお知らせ
2008/06/15
自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
2008/05/09
平成20年3月期の個別業績に関するお知らせ
2008/05/09
当社株式の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)のお知らせ
2008/05/09
平成20年(2008年)3月期 決算報告
2008/05/08
センサエキスポジャパン2008に出展/多数のご来場ありがとうございました
2008/03/28
センサエキスポジャパン2008に出展いたします
2008/03/24
自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
2008/03/04
デジタル出力タイプピエゾ抵抗型3軸加速度センサを製品化
2008/02/29
『男性の育児参加促進事業』への取組みについて
2008/02/07
中期経営計画「G-PLAN 10」のお知らせ
2008/02/07
自己株式の取得に関するお知らせ
2008/02/07
子会社の解散および清算に関するお知らせ
2008/02/07
通期業績予想の修正に関するお知らせ
2008/02/07
平成20年3月期 第3四半期財務・業績の概況
2008/01/07
自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
2007/11/21
自己株式の取得に関するお知らせ
2007/11/08
特別損失の発生に関するお知らせ
2007/11/08
平成20年3月期 中間決算短信
2007/10/10
CEATEC JAPAN 2007に出展/多数のご来場ありがとうございました
2007/09/28
子会社の解散および清算に関するお知らせ
2007/09/28
特別損失の発生に関するお知らせ
2007/09/14
CEATEC JAPAN 2007に出展いたします
2007/08/28
子会社の解散および清算に関するお知らせ
2007/08/09
平成20年3月期 第1四半期財務・業績の概況
2007/07/03
当社のコーポレート・ガバナンスの状況
2007/06/28
特別損失の発生に関するお知らせ
2007/06/28
平成19 年3月期 決算短信の一部訂正に関するお知らせ
2007/06/19
高電力チップ抵抗器を開発
2007/06/19
耐サージチップ抵抗器を開発
2007/05/10
平成19年(2007年)3月期 決算報告
2007/05/10
平成19年3月期(第73 期)配当予想の修正に関するお知らせ
2007/04/10
センサエキスポジャパン2007に出展/多数のご来場ありがとうございました
2007/03/06
センサエキスポジャパン2007に出展いたします
2007/02/27
ピエゾ抵抗型3軸加速度センサのアプリケーションノートを追加  
2007/02/13
特別利益の発生に関するお知らせ
2007/02/08
平成19年(2007年)3月期 第3四半期業績の概要報告
2007/02/07
ピエゾ抵抗型3軸加速度センサのラインナップを標準化
2006/11/09
平成19年(2007年)3月期 中間決算報告
2006/10/12
CEATEC JAPAN 2006に出展/多数のご来場ありがとうございました
2006/09/22
CEATEC JAPAN 2006に出展いたします
2006/08/10
平成19年(2007年)3月期 第1四半期業績の概要報告
2006/07/03
当社のコーポレート・ガバナンスの状況
2006/05/25
定款の一部変更に関するお知らせ
2006/05/11
代表取締役等の異動のお知らせ
2006/05/11
平成18年(2006年)3月期 決算報告
2006/03/23
世界最小クラスのピエゾ抵抗型3軸加速度センサを開発
2006/03/23
第三者割当増資の結果に関するお知らせ
2006/02/28
発行価格及び売出価格等の決定に関するお知らせ
2006/02/16
新株式発行並びに株式売出しに関するお知らせ
2006/02/09
平成18年(2006年)3月期 第3四半期業績の概要報告
2006/02/09
通期業績予想の修正に関するお知らせ
2006/01/18
バルク実装の普及に向けたチップ抵抗器の推奨寸法を共同提案
2005/12/26
耐硫化形チップ抵抗器を開発  
2005/12/20
平成18年(2006年)3月期 中間決算短信(連結)及び個別中間財務諸表の概要の一部訂正に関するお知らせ
2005/11/21
業界最薄クラスの積層型小型スピーカを量産開始
2005/11/10
平成18年(2006年)3月期 中間決算報告
2005/09/27
CEATEC JAPAN 2005に出展いたします
2005/08/11
平成17年(2005年)3月期 第1四半期業績の概要報告
2005/08/11
減損会計適用に伴う特別損失の発生に関するお知らせ
2005/06/29
人事異動のお知らせ
2005/06/29
第71期 平成17年(2005年)3月期 決算公告を掲載しました
2005/06/20
低消費電流タイプのピエゾ抵抗型3軸加速度センサ(HAAM-313B)を開発
2005/06/17
子会社の解散に関するお知らせ
2005/05/12
平成17年(2005年)3月期 決算報告
2005/03/11
市町村合併等による住所表示変更のお知らせ
2005/03/01
高さ1/04mm Max/0の超低背型ピエゾ抵抗型3軸加速度センサ(HAAM-312B)を開発
2005/02/10
平成17年(2005年)3月期 第3四半期財務・業績の概況報告
2005/02/10
通期業績予想の修正に関するお知らせ
2004/12/21
中期経営計画「V-PLAN 07」のお知らせ
2004/11/18
チップ金属板抵抗器(電流検出用)にLPZタイプを追加
2004/11/11
平成17年(2005年)3月期 中間決算報告
2004/10/15
業績予想の修正に関するお知らせ
2004/10/15
固定資産の譲渡に関するお知らせ
2004/10/05
高精度・高感度3軸加速度センサ(HAAM-302B)をラインナップに追加
2004/09/29
CEATEC JAPAN 2004に出展いたします
2004/09/24
業績予想の修正に関するお知らせ
2004/09/24
子会社株式の譲渡に関するお知らせ
2004/08/10
平成17年(2005年)3月期 第1四半期財務・業績の概況報告
2004/06/30
役員の異動および機構改革のお知らせ
2004/05/12
平成16年(2004年)3月期 決算報告
2004/05/07
米国ミシガン州デトロイトで開催の"SensorsExpo"に出品します。
2004/04/26
北陸シンガポール 事務所移転のお知らせ
2004/03/18
小型湿度センサ素子(HIS-07)を開発
2004/03/18
超低抵抗チップ抵抗器(ECR32、ECR50)を開発
2004/03/10
平成16年(2004年)3月期期末配当(復配)に関するお知らせ
2004/02/10
平成16年(2004年)3月期 第3四半期業績の概要報告
2003/12/26
新卒採用情報を2005年4月入社の募集内容に更新いたしました
2003/11/17
平成16年(2004年)3月期 中間決算報告
2003/11/11
業績予想の修正に関するお知らせ
2003/10/30
CEATEC JAPAN 2003 ご来場ありがとうございました
2003/10/10
社債発行に関するお知らせ
2003/10/08
環境への取り組み(環境方針)を更新いたしました
2003/09/18
超小型MEMS 3軸加速度センサ、世界初の量産化へ
2003/09/10
CEATEC JAPAN 2003に出展いたします
2003/08/13
平成16年(2004年)3月期 第1四半期業績の概要報告
2003/06/28
代表取締役の異動に関するお知らせ
2003/06/27
第69期 平成15年(2003年)3月期 決算公告を掲載しました
2003/06/27
米国イリノイ州で開催の"SensorsExpo"に出展しました
2003/05/17
資本準備金の欠損てん補と形式的資本減少に関するお知らせ
2003/05/17
米国イリノイ州で開催の"SensorsExpo"に出品します。
2003/05/17
平成15年(2003年)3月期 決算報告
2003/05/17
低抵抗チップ抵抗器 LCRシリーズに定格1/8W保証の1005サイズを追加
2003/05/12
平成15年(2003年)3月期 業績予想の修正に関するお知らせ
2003/02/06
子会社における破産の申立て並びに債権の取立不能及び取立遅延のおそれの発生について
2002/12/25
「HDK再生プログラム」および業績予想修正のお知らせ
2002/12/06
2型チップ半固定可変抵抗器を開発
2002/12/02
0/04mm×0/02mmチップ抵抗器を開発
2002/12/02
ペーストスルーホール基板のグリーン材への対応
2002/11/15
平成15年(2003年)3月期 中間決算報告
2002/10/10
中国・上海市に販社を9月28日開設
2002/10/07
CEATEC JAPAN 2002:ご来場ありがとうございました
2002/05/29
超小型で高感度の微小フォースセンサを開発
2002/05/24
平成14年(2002年)3月期 決算報告
2002/02/27
世界最小のピエゾ抵抗型3軸加速度センサーを開発
2001/07/09
中国・上海市に駐在員事務所 5月23日に開設
2001/04/10
圧力センサー、加速度センサー、湿度センサー、DC/DCコンバーターのカタログ更新しました
2001/12/17
国際営業部 欧米グループ:事務所移転のご案内
2001/11/12
HDKは、中国の上海市で開催される「全国電子製品展示会」に出品致します。
2001/04/26
HDKは、ドイツのニュールンベルグで開催される"SENSOR2001"に出品致します。
2000/10/01
ホームページリニューアルのお知らせ