トピックス 2002.12.2


0.4mm×0.2mmチップ抵抗器を開発



 弊社は、このほど超小型の表面実装部品である角板形チップ抵抗器を開発しました。携帯電話やデジタルカメラなど、使用機器の更なる小型化に向けてシリーズに加えていく予定です。

 製品外形スペックは、0.4mm×0.2mm×0.12mm(厚み)と超小型で、公差は±0.02mmと非常に高い寸法精度になっています。今回の開発は、従来の1.0mm×0.5mmサイズ以上のチョコレートブレイク方式から、部品 寸法精度を高めるため0.6mm×0.3mmで新規採用したスライス方式の技術を駆使し、外形 寸法精度の向上を図りました。

 抵抗体材料は、メタル系の厚膜材料を使用している為、 耐候性・耐久性に優れており、また、リフローソルダリング゙によるはんだ付け性も良く、更なる高密度実装に対応しています。



特徴
  • サイズは0.4mm×0.2mmと小さく、高密度実装に対応致します。
  • 公差は±0.02mmと高い寸法精度になっています。
  • リフローソルダリングのはんだ付けに対応致します。
  • 抵抗体皮膜は、メタル系の厚膜を使用しているため耐候性、耐久性に優れています。
仕様
 定格電力 1/32W
 抵抗値範囲 10Ω〜1MΩ
 抵抗値偏差 ±5%, ±2%, ±1%
 抵抗温度係数 ±250ppm/℃
  
サンプル対応
 2003年1月より携帯電話を中心としたモジュール関連のユーザー向けにサンプル出荷を開始予定。



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