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除常规芯片元件的安装外,我们还配备各类设备以满足特殊产品的制造需求。
除日本(富山)外,更在中国(上海)及泰国设立生产基地,构建全球化生产体系。 富山基地除试产服务外,更构建了灵活应对量产需求的体制。 面向车载设备、移动设备、民用设备、工业设备等广泛领域,为全球客户提供高品质安装服务。
专为难以手工返修的BGA封装设计的专用返修设备。
该设备可自动将防潮剂涂布于基板表面。 通过本公司自主设计制造的专用夹具,可满足涂布区域与非涂布区域的紧密邻接要求,实现量产。 通过使用含荧光剂的防潮剂,可实现自动光学检测设备(AOI)的自动检测。
用于引脚元件安装的自动焊接设备。 采用喷流式焊锡槽,可适应氮气(N₂)环境。
该设备实现从工序托盘取出、电气特性检测到出货托盘收纳的全流程自动化。 包含物料搬运系统在内的整体系统均由本公司自主设计制造,实现了检测工序的自动化。
※2倍速
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