1943

4月

在富山县大泽野町（现富山市）以15万日元注册资本创立北陆电气科学工业株式会社

1961

12月

设立北陆精机株式会社（现为并表子公司）

1969

7月

创立北日本电子株式会社

1979

11月

在新加坡设立北陆新加坡株式会社（现为并表子公司）

1982

1月

与大泉制作所株式会社达成资本合作，由本公司销售非线性元件（如传感器等）

4月

成立北陆IC株式会社（现为并表子公司）及黑濑电子株式会社（现为并表子公司朝日电子株式会社）

1984

4月

通过公开募集发行新股（发行股数400万股，实收股本总额49.92亿日元）

1986

9月

股票转至东京证券交易所市场第一部上市

10月

于中华民国设立台湾北陆电子股份有限公司

1987

9月

与大和电机精工有限公司（现为并表子公司）达成资本合作

1990

2月

与加拿大Lexican Circuit株式会社达成资本合作

1994

7月

• 在马来西亚设立北电马来西亚株式会社（现为并表子公司）
• 与光阳精密株式会社达成资本合作，由本公司销售水晶相关产品

1995

2月

在中国设立苏州大和精密模具有限公司

1996

9月

在美国设立HDK美国株式会社（现为并表子公司）

1997

2月

在香港设立HDK中国有限公司（现为并表子公司）

3月

在新加坡设立北陆亚洲控股株式会社

2001

3月

• 北日本电子株式会社将其制造与销售部门转让给株式会社北陆弗洛里斯
• 通过第三方配售发行新股（发行股数5,553千股，发行总额10.82亿日元）

2002

10月

在中国设立北陆（上海）国际贸易有限公司（现为并表子公司）

12月

• 公布通过”HDK再生计划”完成财务重组收尾工作及恢复分红的各项措施
• 转让本公司持有的光阳精密株式会社股份

2003

1月

转让本公司持有的株式会社大泉制作所股份

2月

• 北陆兴产株式会社与北日本电子株式会社合并，由北陆兴产株式会社（现为并表子公司）作为存续公司
• 加拿大Lexican Circuits公司向加拿大安大略省破产法院申请破产

8月

形式性资本减少（第69届定期股东大会决议）生效，资本金减少96.69亿日元至30亿日元

10月

发行第一期无担保公司债券（发行总额20亿日元，偿还方式：2008年10月17日到期一次性偿还）

2004

9月

• 转让本公司持有的北陆马来西亚株式会社股份
• 在中国设立天津北陆电气有限公司（现为并表子公司）

12月

公布为实现中期经营计划”V-PLAN 07″中价值创造型企业转型而采取的各项措施

2005

10月

发行第二期无担保公司债券（发行总额10亿日元，偿还方式：2009年10月30日到期一次性偿还）

2006

3月

• 通过公开募集发行新股（发行股数8,000千股，发行总金额23.73亿日元）
• 通过第三方配售发行新股（发行股数80万股，发行总金额2.37亿日元）

2007

10月

在泰国设立HDK泰国有限公司（现为并表子公司，模块产品制造子公司）

2008

2月

公布旨在通过中期经营计划”G-PLAN 10″实现增长再挑战的各项措施

3月

北陆亚洲控股株式会社解散并完成清算

10月

首次无担保公司债券到期一次性偿还（偿还额20亿日元）

2009

9月

宣布与住友金属微电子株式会社在模块产品领域达成资本与业务合作

10月

第二期无担保公司债券到期一次性偿还（偿还额10亿日元）

2010

8月

• 收购住友金属微电子株式会社（2010年8月2日更名为HDK微电子株式会社，现为并表子公司）股份，将其纳入子公司体系，同时通过吸收分割方式将本公司电子模块业务移交该公司（反向收购）。由此，中国上海北陆微电子有限公司（现为并表子公司）及菲律宾HDK菲律宾株式会社成为子公司
• 台湾北陆电子株式会社于2008年3月解散并完成清算

2011

10月

在中国设立北陆电气（广东）有限公司（现为并表子公司）

11月

在泰国设立北陆国际泰国株式会社（现为并表子公司）

2017

6月

转让HDK微电子株式会社持有的HDK菲律宾株式会社股份

2018

10月

收购野村工程株式会社（现为并表子公司）股份，将其纳入子公司体系

2022

4月

因东京证券交易所市场分类调整，从东京证券交易所市场第一部迁移至Prime市场