１９４３～

創業から戦後復興へ

軍需から民需へ

―　通信機・ラジオ全盛期　―

＜年＞	＜月＞	≪ 当社の動き ≫
1943年(昭和18年)	4月	・富山県大沢野町に北陸電気科学工業（株）を創立し、本社及び皮膜工場を設立（資本金１５万円）し、炭素皮膜固定抵抗器の製造販売を開始
1944年(昭和19年)	4月	・社名を北陸電気工業（株）に変更

１９５６～

基礎確立期

ＨＤＫコア製品の確立

―　テレビ時代の幕開け　―

＜年＞	＜月＞	≪ 当社の動き ≫
1958年(昭和33年)	11月	・東京研究所を開設
1961年(昭和36年)	4月	・本社構内に北陸精機（株）を設立
1962年(昭和37年)	7月	・東京証券取引所市場第２部に上場
	7月	・資本金を１億円に増資
1963年(昭和38年)	9月	・酸化金属皮膜抵抗器の製造販売を開始

１９６６～

発展・転換期

製品展開と事業への拡大

―　ＩＣ化時代の到来　―

＜年＞	＜月＞	≪ 当社の動き ≫
1967年(昭和42年)	10月	・印刷抵抗回路基板（ＰＲＣ）の製造販売を開始
1968年(昭和43年)	12月	・富山市粟島に関係会社、菱北電子（株）を設立
1969年(昭和44年)	2月	・タンタル系金属皮膜固定抵抗器の製造販売を開始
	4月	・厚膜混成集積回路の製造販売を開始
1970年(昭和45年)	4月	・韓国ソウル特別市に韓国北陸（株）（後に社名は韓陸電子（株）に）を設立
1973年(昭和48年)	1月	・産業用可変抵抗器の製造販売を開始
1975年(昭和50年)	4月	・高圧抵抗回路（ﾌｫｰｶｽﾊﾟｯｸ）の製造販売を開始
1976年(昭和51年)	6月	・平型高圧抵抗回路（ﾌﾞﾘｰﾀﾞｰ抵抗）の製造販売を開始
	7月	・本社社屋を新築
1979年(昭和54年)	10月	・タンタル薄膜応用製品を製造開始
	11月	・シンガポールにHOKURIKU (SINGAPORE) PTE., LTD.を設立
1980年(昭和55年)	7月	・北陸興産（株）を設立
	10月	・資本金を10億8,600万円に増資

１９８１～

飛躍期

国内拡充そして海外展開

―　デジタル化・軽薄短小化　―

＜年＞	＜月＞	≪ 当社の動き ≫
1981年(昭和56年)	10月	・本社構内に信頼性試験センターを設立
1982年(昭和57年)	1月	・（株）大泉製作所と資本提携を行い、ｻｰﾐｽﾀ･ﾊﾞﾘｽﾀの販売を開始
	4月	・角形チップ抵抗器の製造販売を開始
	5月	・結露センサの製造販売を開始
1984年(昭和59年)	4月	・資本金を38億9,100万円に増資
	9月	・アメリカに販売代理店HOKURIKU USA, LTD.を設立
	12月	・本社構内に技術棟を建設
1985年(昭和60年)	1月	・台湾台北市に販売代理店 TAIPEI HOKURIKU ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD.を設立
	12月	・角形チップ抵抗器の主力工場として富山県朝日町に朝日電子（株）を設立
1986年(昭和61年)	9月	・東京証券取引所市場第１部に指定替えとなる
	10月	・台湾にTAIWAN HOKURIKU CO.,LTD.を設立
1987年(昭和62年)	5月	・湿度センサの製造販売を開始
	8月	・富山市下冨居にユニット事業部を設置し、同製品の製造販売を開始
	8月	・ﾀｸﾃｨｰﾙｽｲｯﾁ等機構部品工場として新庄電子（株）を設立
	9月	・ダイワ電機精工（株）に資本参加
	10月	・富山市下冨居にユニット製品の主力工場としてユニット工場を建設
1988年(昭和63年)	3月	・資本金を62億5,500万円に増資
	11月	・富山県細入村に材料研究所を設立
	12月	・本社構内に中央研究所棟を建設
1990年(平成２年)	3月	・カナダ・オンタリオ州のREXCAN CIRCUITS INC.に資本参加
	2月	・マレーシア・セランゴール州に高圧抵抗回路の工場としてHOKURIKU (MALAYSIA) SDN. BHD.を設立
	6月	・シンガポールに販売会社HOKURIKU (ASIA) SALES PTE., LTD.を設立

１９９１～

再構築期

バブル崩壊から構造改革へ

―　ＩＴ革命・インターネット時代へ　―

＜年＞	＜月＞	≪ 当社の動き ≫
1991年(平成３年)	8月	・宇宙開発事業団へロケット用部品を初めて納入
	12月	・半固定可変抵抗器の工場として楡原工場を建設
1992年(平成４年)	3月	・資本金が121億2,522万円余となる
1993年(平成５年)	4月	・中央研究所、材料研究所、基礎研究所を統合して研究所とし本社内に設置
1994年(平成６年)	3月	・山梨県富士吉田市の（株）光陽精密と資本提携を行い、水晶製品の販売を開始
	6月	・マレーシア・ジョホールに銀スルーホール基板の海外主力工場としてHOKUDEN (MALAYSIA) SDN. BHD.を設立
1995年(平成７年)	4月	・富山市高木西に関係会社、呉羽セラミック（株）を設立
1996年(平成８年)	9月	・アメリカに販売会社HDK AMERICA INC.を設立
1997年(平成９年)	2月	・香港に販売会社HDK CHINA LTD.を設立
1998年(平成10年)	9月	・経営改善３カ年計画による構造改革をスタート
1999年(平成11年)	5月	・TAIWAN HOKURIKU CO., LTD.にて生産の可変抵抗器、高圧抵抗回路を中国東莞工場へ移管
2000年（平成12年）	7月	・グループ構造改革の実施。事業本部制の導入
	9月	・中国・東莞工場を東莞東坑北陸電気廠へ移転

２００１～

第二の創業

センサ＆モジュールのＨＯＫＵＲＩＫＵへ

― マルチメディア・ユビキタスネットワーク時代へ―

＜年＞	＜月＞	≪ 当社の動き ≫
2001年（平成13年）	3月	・北日本電子（株）の製造販売部門を営業譲渡
	3月	・第三者割当増資の実施。これにより資本金は126億6,941万円余となる
2002年（平成14年）	9月	・中国上海市に 中国への販売拠点として北陸（上海）国際貿易有限公司を設立
	12月	・（株）光陽精密の株式を譲渡
	12月	・「ＨＤＫ再生プログラム」を発表
2003年（平成15年）	1月	・（株）大泉製作所の株式を譲渡
	8月	・形式的資本減少により資本金を30億円とする
	10月	・第１回無担保社債発行（総額20億円）
2004年（平成16年）	4月	・半導体式３軸加速度センサの製造販売を開始
	9月	・HOKURIKU (MALAYSIA) SDN. BHD.の株式を譲渡
	9月	・中国天津市に天津北陸電気有限公司を設立
2005年（平成17年）	9月	・中国無錫市にＲ＆Ｄセンターならびに北陸（上海）国際貿易有限公司の無錫事務所を開設
	10月	・第2回無担保社債発行(発行総額10億円)
2006年（平成18年）	3月	・22年ぶりに公募増資を実施。一般募集により8,000千株、第三者割当により800千株の新株式発行。これによって資本金が52億円となる
2007年（平成19年）	10月	・タイにHDKタイランド株式会社(モジュール製造)を設立
2008年（平成20年）	2月	・中期経営計画「G-PLAN 10」による成長への再チャレンジを目指すための諸施策を公表
2009年（平成21年）	9月	・チップ抵抗器がJAXA（独立行政法人 宇宙航空研究開発機構）の認定を取得
2010年（平成22年）	8月	・電子モジュール事業では住友金属工業から住友金属マイクロデバイスを取得し、子会社化
2011年（平成23年）	11月	・中国広東省東莞市の来料加工廠を独資企業へ転換し、北陸電気（広東）有限公司を設立
2017年（平成29年）	6月	・ＨＤＫマイクロデバイス株式会社保有のＨＤＫフィリピン株式会社の株式を譲渡
2018年（平成30年）	10月	・野村エンジニアリング株式会社（現・連結子会社）の株式を取得し、子会社化
2022年（令和４年）	4月	・東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行
2023年（令和５年）	10月	・ＨＤＫマイクロデバイス株式会社を吸収合併